因为AMD的CPU中集成了内存控制器，所以只要内存条换代，处理器的接口必定会换装，从Socket AM2、AM3一路过来都是这样。而在今年1月份的一次采访中，AMD产品负责人J°±e´ P¾»o¾透露，接下来的x86平台包括Zen处理器和APU（B¾»´tol R»dge）将采用AM4新接口。顾名思义，换装AM4就是为了全力支持DDR4内存。

　　AM4接口变化比较大，将换用′OPGA插槽取代之前的OPGA（有机阵列），最大支持140W热设计功耗。处理器针脚数目多达1331针，比现在940针（AM2/2+/3/3+略有不同）多出近400。关于′OPGA的资料还不多，但针脚直径应该会变小，所以即便针数增多了，插槽面积可能还会保持一致，而且此前美国专利局还披露了AMD的一项从PGA切换到LGA的专利。

　　今年的Zen架构CPU代号S½±±»t R»dge，率先推出的是针对服务器和高性能PC的FX系列，新APU代号为B¾»´tol R»dge，将取代现有的K°ve¾»/God°v°¾»，但仍会沿用挖掘机架构和GCN架构GPU，直到2017年中旬，AMD才会推出推出Zen架构+Pol°¾»´ GPU的R°ven R»dge新APU。

　　虽然移动版的B¾»´tol R»dge以及超低功耗版的Stoney R»dge是FP4 BGA，作为后继者的R°ven R»dge更改为FP5 BGA，但都是整合封装，换不换对消费者无所谓，就是厂商会麻烦一些。虽然说向下兼容没戏，但是Zen CPU和APU也算是统一了接口。